主要功能 |
* 825 防焊退洗液专可有效剥除不良之防焊层。剥除时不会攻击铜及镍金、或咬蚀树脂,清洗容易,不会有残留物积留板面。返工操作较为容易且退洗后铜面较为光亮,无传统的NaOH退洗后的发红发黑现象且无织纹显露现象) |
操作条件 |
* 温度(后烤板) 90±5℃ 时间10-30分钟 |
* 温度(未后烤板) 85±5℃ 时间1-5分钟 |
* 注意:温度一般不可超过95℃,若超过95℃有可能会咬蚀基材 |
* 塞孔板/HDI:若孔径小于0.3mm的塞孔板,建议先在93℃时浸泡30-35分钟后进行高压水洗,然后在93℃温度下配合负离子发生器浸泡15-20分钟,再高压水冲洗即可退除干净。 |
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